Ansys多物理场平台提供经过验证的解决方案
Ansys (纳斯达克股票代码： ANSS)宣布 Samsung Foundry 已针对三星异构多芯片封装技术系列对 Ansys 的 RedHawk 电源完整性和热验证平台进行了认证。三星与 Ansys 的合作认识到电源和热管理对于先进并排 (2.5D) 和 3D 集成电路 (3D-IC) 系统的可靠性和性能的至关重要性。
许多用于高性能计算、智能手机、网络、人工智能和图形处理的领先半导体产品都是通过3D-IC技术实现的，这也可以帮助企业在其市场中实现竞争优势。三星提供一系列 2.5D 封装选项(I-Cube和H-Cube)以及采用X-Cube技术的 3D 垂直堆叠。多芯片的密集集成给散热带来了重大挑战。单个芯片可消耗超过 100W 的功率，必须通过极其精细的微凸块连接进行布线。
三星与 Ansys 合作，对 RedHawk-SC Electro Thermal 进行认证，以利用其封装技术模拟温度曲线。三星还通过 Ansys Icepak 解决方案验证了 RedHawk-SC Electro Thermal 的预测准确性，以进行电子组件(包括强制风冷和散热器)的热分析。RedHawk-SC 验证连接小芯片和内插器的整个配电网络的电迁移 (EM) 可靠性和电压降 (IR 降) 正确性。
三星电子代工厂设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示：“三星代工厂将异构集成视为半导体行业未来的一项关键技术。” “但它也提出了许多新的挑战和多物理场问题，需要仔细分析这些问题才能确保系统成功。Ansys 是一个有价值的合作伙伴，为我们提供了经过验证的仿真技术，我们的客户可以将其用于热管理和功耗分析，以获得更好的性能和更高的性能。可靠性。”
“Ansys 在电源管理和系统分析领域的深厚专业知识使我们能够在芯片、封装和系统级别与客户进行互动，”电子、半导体和光学副总裁兼总经理 John Lee说道Ansys 的业务部门。“我们与三星的持续合作使我们始终处于硅加工技术的前沿，并帮助我们的客户充分利用三星的 3D-IC 技术。”
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